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型号： FFSD-05-D-02.01-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-02.01-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-02.01-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-02.01-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-05-D-02.01-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-05-D-02.01-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-02.01-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的柔性扁平电缆（FFC）解决方案。该型号采用双排、5位（2×2.5 mm pitch）、带极化键和锁扣结构的直插式连接器，配以超薄、高弯折寿命的柔性电缆，支持高速信号传输（可达25+ Gbps per lane，适用于PCIe Gen4/Gen5、SAS、USB3.x等协议）。

典型应用场景包括：  
- 高速计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的低延迟、高带宽互连；  
- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块接口转接或背板旁路中实现紧凑空间内的信号飞线（Flyover）布线；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡与待测板之间提供可插拔、重复精度高的临时高速连接；  
- 医疗成像设备：如CT/MRI前端信号采集模块中，满足EMI敏感环境下的低串扰、高可靠性要求；  
- 航空航天与工业边缘计算：凭借耐振动、宽温（-40°C ~ +105°C）、无卤素及符合RoHS/REACH的特性，适用于严苛嵌入式环境。

该组件核心优势在于兼顾高速性能、微型化封装（节省PCB面积）与装配便利性（免焊接、支持ZIF或非ZIF版本），特别适合空间受限且需频繁维护或升级的高端电子系统。

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