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  • 型号: FFSD-04-D-08.84-01
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-04-D-08.84-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-04-D-08.84-01价格参考。SAMTECFFSD-04-D-08.84-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-04-D-08.84-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-04-D-08.84-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-04-D-08.84-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用 4 通道(4-lane)设计,带差分对屏蔽,间距为 0.5 mm,总长 8.84 mm(含连接器本体),支持高速信号传输(可达 28 Gbps PAM4 或 14+ Gbps NRZ),具备低串扰、低插入损耗和优异的 EMI 抑制性能。

典型应用场景包括:  
- 高速计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA开发板与载板之间的短距高速互连,如AI训练服务器中的板间NVLink或PCIe Gen5/6信号桥接;  
- 光模块与有源光缆(AOC)接口:在400G/800G光模块(QSFP-DD、OSFP)中,实现模块内部驱动器与光引擎间的紧凑、可靠高速连接;  
- 测试与测量设备:在高带宽示波器、误码仪等精密仪器中,满足小空间内多通道同步采样信号的低抖动传输需求;  
- 航空航天与军工电子:凭借其耐振动、高可靠性及符合RoHS/无卤要求的特性,适用于机载雷达、卫星载荷等严苛环境下的高速数据链路。

该组件无需焊接,采用直插式压接(press-fit)或柔性印制线缆(FPC)端接方式,便于维护与更换,特别适合空间受限、需高频次插拔或热插拔设计的系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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