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  • 型号: FFSD-04-D-02.00-01-RN1
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-04-D-02.00-01-RN1由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-04-D-02.00-01-RN1价格参考。SAMTECFFSD-04-D-02.00-01-RN1封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-04-D-02.00-01-RN1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-04-D-02.00-01-RN1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-04-D-02.00-01-RN1 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,采用柔性扁平电缆(FFC)与精密压接连接器结构。其典型应用场景包括:

- 高速数字系统内部互连:适用于紧凑型嵌入式设备中主板与子板(如摄像头模组、显示屏驱动板、传感器板)之间的短距、高频信号传输,支持 LVDS、MIPI D-PHY 等低功耗差分协议。

- 消费电子领域:广泛用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备(如智能手表)中,实现主控板与折叠屏、翻转摄像头、触控模组等动态部件的可靠弯折连接,得益于其柔性设计和高插拔寿命(≥30次)。

- 工业与医疗电子:在空间受限且需抗振动的便携式仪器(如内窥镜、手持超声设备)中,提供稳定、低串扰的信号通路;符合 RoHS 和无卤要求,满足严苛环境合规性。

- 测试与开发场景:常作为原型验证用临时连接方案,便于快速迭代——RN1后缀表示带极化键与锁扣结构,确保盲插防反插,提升组装可靠性。

该组件工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,额定电流 0.5 A/线,适用于数据速率 ≤ 1 Gbps 的中低速应用,不适用于大功率或高频射频传输。
产品参数 图文手册 常见问题
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