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型号： FFSD-02-S-36.00-01-F
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-02-S-36.00-01-F由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-02-S-36.00-01-F价格参考。SAMTECFFSD-02-S-36.00-01-F封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-02-S-36.00-01-F参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-02-S-36.00-01-F 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-02-S-36.00-01-F 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微间距光互连系统中的高速铜缆解决方案（非光纤，但兼容FireFly机械接口）。该型号为2通道、双端直插式（Straight, Surface-Mount）、36英寸（约914 mm）长度的屏蔽高速差分对电缆组件，采用0.50 mm间距、2排针设计，支持高达28 Gbps/lane（PAM4）或56 Gbps/lane（需验证配置）的信号速率。

典型应用场景包括：  
• 高速板间互连（Board-to-Board）：在FPGA开发平台、AI加速卡、GPU服务器中连接主板与扩展载板、夹层卡（Mezzanine Card）或I/O模块；  
• 测试与测量设备：用于ATE（自动测试设备）中被测板（DUT Board）与测试背板之间的可插拔高速信号连接，兼顾重复插拔可靠性与低串扰；  
• 通信基础设施：在5G基站基带单元（BBU）、边缘计算网关等紧凑型设备中实现FR4背板无法覆盖的灵活布线与热插拔维护需求；  
• 嵌入式视觉与雷达系统：满足ADAS、工业相机等对EMI敏感、空间受限场景下千兆级图像/点云数据的低延迟、低抖动传输。

其屏蔽结构、受控阻抗（100Ω差分）及高密度封装，确保在恶劣电磁环境中稳定工作，适用于需要高可靠性、中短距（≤1m）、可维护性优于刚性PCB走线的嵌入式互连场合。

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