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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-25-T-22.00-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-25-T-22.00-01-N价格参考。SAMTECFFMD-25-T-22.00-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-25-T-22.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-25-T-22.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-25-T-22.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列,采用柔性印刷电路(FPC)与精密冲压端子结构。该型号长度为22.00 mm,25位单排信号,带极化设计和牢固的推入式锁扣(T型扣),支持高速信号传输(可达28+ Gbps/lane,兼容PCIe 5.0、USB4、SAS等协议)。 典型应用场景包括: - 高速计算与AI硬件:用于GPU加速卡、AI训练模块与主板之间的短距高速互连,解决高热密度下传统连接器的信号完整性与散热瓶颈; - 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块载板与交换芯片之间实现低串扰、低延迟的数据通道连接; - 高端测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)探针卡与DUT板间提供可插拔、重复定位精度高的信号路由方案; - 紧凑型嵌入式系统:如医疗成像设备(超声/内窥镜前端模组)、工业相机模块中,满足小空间内多通道高速并行数据(如MIPI CSI-2、SLVS-EC)可靠传输需求。 其无铅、符合RoHS/REACH标准,工作温度范围-40°C~+85°C,适用于高可靠性、高振动环境(经IEC 60512振动测试)。注:该型号不适用于大电流电源传输或户外直连场景。