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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-25-S-11.02-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-25-S-11.02-01价格参考。SAMTECFFMD-25-S-11.02-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-25-S-11.02-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-25-S-11.02-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-25-S-11.02-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,采用柔性扁平电缆(FFC)与精密压接式连接器一体化设计。其典型应用场景包括: - 高速嵌入式系统互连:用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的短距、高引脚数信号传输,支持LVDS、MIPI、PCIe Gen3等差分协议; - 工业与医疗电子设备:在空间受限的便携式医疗成像设备(如内窥镜控制单元)、工业HMI人机界面及PLC模块中,实现紧凑、可靠、可弯曲的板间连接; - 测试与自动化设备:作为ATE(自动测试设备)探针卡与测试主板间的可插拔柔性接口,兼顾高频信号完整性与反复插拔耐久性(额定插拔次数≥50次); - 消费类电子原型开发:适用于摄像头模组、折叠屏转轴区、可穿戴设备等需动态弯折或狭小空间布线的场景,具备优异的弯折寿命(>10万次动态弯曲)。 该型号标称长度11.02英寸(≈280 mm),带屏蔽层选项(依具体变体),支持-40°C~+85°C工作温度,符合RoHS与无卤要求,广泛应用于对尺寸、信号保真度和机械鲁棒性均有严苛要求的中高端电子系统中。