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  • 型号: FFMD-24-T-09.80-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-24-T-09.80-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-24-T-09.80-01-N价格参考。SAMTECFFMD-24-T-09.80-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-24-T-09.80-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-24-T-09.80-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-24-T-09.80-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光纤/高速互连产品线的衍生柔性电缆解决方案(注:该型号实为高速差分对柔性扁平电缆组件,非纯光模块,但兼容FireFly系统架构)。  

其典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:用于FPGA开发板、ASIC验证平台或网络设备中,实现主板与子卡、夹层卡(Mezzanine Card)之间短距(≤10 cm)、高速(支持10+ Gbps/lane)差分信号传输,如PCIe Gen3/Gen4、SATA、USB 3.1等协议。  
- 测试与测量系统:在ATE(自动测试设备)或高速示波器探头接口中,提供低串扰、低插入损耗的可弯曲互连,适应紧凑空间和频繁插拔需求。  
- 工业与医疗成像系统:连接图像传感器模组与处理主板,在受限空间内可靠传输高分辨率视频数据(如MIPI CSI-2),得益于其超薄(0.98 mm高)、轻量、抗弯折(>10万次弯曲寿命)特性。  
- 嵌入式计算与边缘AI设备:用于NVIDIA Jetson、Xilinx Kria等模块化AI边缘平台,实现载板与AI加速子卡间的高速、低延迟互联。  

该组件采用24位双排接触设计,带极化键槽与防误插结构,焊接端(T型)适配0.5 mm间距BTB连接器,整体满足RoHS与无卤要求,适用于高可靠性、小体积、高频宽的现代电子系统集成。
产品参数 图文手册 常见问题
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