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型号： FFMD-20-D-18.00-01-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-20-D-18.00-01-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-20-D-18.00-01-S价格参考。SAMTECFFMD-20-D-18.00-01-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-20-D-18.00-01-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-20-D-18.00-01-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-20-D-18.00-01-S 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）高速电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列。该型号含20位信号（双排10×2），采用差分对优化设计，支持高达28 Gbps/lane 的数据速率（如用于PCIe 5.0、USB4或SAS-4），线缆长度为18.00英寸（约457 mm），带屏蔽与低串扰结构。

主要应用场景包括：  
• 高性能计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的高速互连，解决PCB布线瓶颈；  
• 电信与网络设备——在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或交换机背板中实现跨板SerDes信号延伸；  
• 测试测量仪器——连接高带宽示波器探头接口、ATE测试夹具与被测板，保障信号完整性；  
• 医疗影像设备（如CT/MRI图像处理模块）——在紧凑空间内可靠传输多通道高速图像数据；  
• 航空航天与军工嵌入式系统——凭借高可靠性、抗振及宽温特性（-55°C ~ +125°C），适用于严苛环境下的模块化通信架构。

其“Flyover”架构将高速信号引出至线缆而非直连PCB，有效规避高密度板上走线引起的损耗与EMI问题，特别适合无法直接堆叠或需热插拔/维护分离的场景。

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