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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-14-T-03.00-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-14-T-03.00-01-N-R价格参考。SAMTECFFMD-14-T-03.00-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-14-T-03.00-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-14-T-03.00-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-14-T-03.00-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable 系列。该型号采用双排14位(2×7)端子配置,线缆长度为3.00米,带屏蔽(N表示带屏蔽层),直式插头(T),支持高速信号传输。 典型应用场景包括: - 高速数据通信设备:用于服务器、AI加速卡、FPGA开发板与GPU或ASIC载板之间的高速串行互连(如PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA、10G+ Ethernet等),利用其低损耗、低串扰特性保障信号完整性; - 测试与测量系统:在ATE(自动测试设备)或高速示波器探头延伸中,实现被测板与主控设备间的灵活、可插拔长距离连接; - 高可靠性嵌入式系统:如航空航天、医疗成像设备中需抗振动、EMI抑制强的紧凑型互连方案; - 模块化计算架构:用于CXL、OCP Mezzanine等标准下的计算/存储模块间高速背板旁路连接,规避PCB走线限制。 该组件支持高达28 Gbps/lane(典型)的数据速率,工作温度范围为–40°C 至 +85°C,符合RoHS与无卤要求,适用于空间受限但对性能与可靠性要求严苛的高端电子系统。