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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-13-T-03.79-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-13-T-03.79-01-N价格参考。SAMTECFFMD-13-T-03.79-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-13-T-03.79-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-13-T-03.79-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-13-T-03.79-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable 系列。该型号采用双排13位(2×13)端子配置,总长3.79英寸(约96.3 mm),带直插式(T型)连接器和裸线端(无护套/无屏蔽),适用于高速信号传输。 主要应用场景包括: • 高速数据通信设备内部互连,如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的短距差分信号连接(支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4); • 服务器与AI/ML硬件中计算模块与I/O扩展板间的低延迟、低串扰跳线; • 测试测量设备(如ATE、高速示波器夹具)中需灵活布线且保持信号完整性的临时或半永久连接; • 光模块(QSFP-DD、OSFP)接口旁路或调试用飞线,利用其超薄柔性电缆(28 AWG微同轴或双绞结构)实现空间受限区域的绕行布线。 该组件不适用于恶劣环境(无IP防护、非工业级温度范围),典型工作温度为–40°C 至 +85°C,需配合Samtec专用压接工具及配套板端连接器(如SEARAY™或AcceleRate®系列)使用。其设计核心优势在于兼顾高频性能、机械柔性和高密度布局能力,广泛用于高性能计算、数据中心互连及前沿电子研发领域。