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  • 型号: FFMD-13-T-02.00-01-L-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-13-T-02.00-01-L-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-13-T-02.00-01-L-N价格参考。SAMTECFFMD-13-T-02.00-01-L-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-13-T-02.00-01-L-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-13-T-02.00-01-L-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-13-T-02.00-01-L-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)高速电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable 系列。该型号采用双排13位(2×13)触点设计,长度为2.00英寸(约50.8 mm),带直插式(T型)连接器、低剖面(L)和无屏蔽(N)结构,适用于空间受限且需稳定信号传输的场景。

典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备中的模块互连,如FPGA夹层卡(FMC)、VITA 57.1标准载板与I/O子卡之间的差分信号连接;  
- 电信与网络设备(如40G/100G光模块转接板、交换机背板接口扩展)中短距、高保真信号传输;  
- 测试测量仪器(ATE)中探针卡与测试头间的高速、可插拔互连,兼顾重复插拔可靠性与信号完整性;  
- 医疗成像设备(如CT、MRI前端采集模块)及工业相机系统中,需低串扰、低延迟的LVDS或PCIe Gen3信号链路。

其FireFly™架构支持高达28 Gbps NRZ(56 Gbps PAM4)速率,配合优化的阻抗控制与低抖动特性,适用于要求严苛的高速串行应用。不适用于大电流供电或恶劣工业环境(因无屏蔽及非加固设计),推荐在受控温湿度、EMI较低的室内电子系统中使用。
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