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  • 型号: FFMD-13-D-06.00-01-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-13-D-06.00-01-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-13-D-06.00-01-R价格参考。SAMTECFFMD-13-D-06.00-01-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-13-D-06.00-01-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-13-D-06.00-01-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-13-D-06.00-01-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排13位(2×13)触点设计,长度为6.00英寸(约152.4 mm),带屏蔽柔性扁平电缆(FFC/FPC),右插(R)方向连接器,支持高速差分信号传输。

典型应用场景包括:  
• 高速数据通信设备——如AI加速卡、GPU互连模块、FPGA开发平台中用于跨板传输PCIe 4.0/5.0、SATA、USB 3.x或10G+以太网信号;  
• 测试与测量仪器——在紧凑型ATE(自动测试设备)或示波器探头接口中实现低串扰、低延迟的信号转接;  
• 医疗成像系统——用于CT/MRI子系统间高速图像数据传输,满足EMI敏感环境下的屏蔽与信号完整性要求;  
• 航空航天及工业控制——在空间受限、需抗振动的嵌入式系统中替代传统线缆,提供可靠、可重复插拔的板级互连方案。

其关键优势在于超薄轮廓(<1.0 mm连接器高度)、优异的阻抗控制(100Ω差分)、-40°C~+105°C宽温工作范围,以及符合RoHS/REACH环保标准。适用于对密度、速度与可靠性均有严苛要求的先进电子系统集成场景。
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