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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-13-D-05.00-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-13-D-05.00-01价格参考。SAMTECFFMD-13-D-05.00-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-13-D-05.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-13-D-05.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-13-D-05.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型可插拔互连系统。该型号采用双排13位(2×13)配置,长度为5.00英寸(约127 mm),带屏蔽柔性扁平电缆(FFC/FPC),支持高速信号传输。 典型应用场景包括: - 高速数据通信设备:如网络交换机、路由器中的背板或模块间短距互连,支持高达28 Gbps的PAM4速率(需配合对应端子); - 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的低延迟、高带宽连接; - 测试与测量仪器:在紧凑型ATE(自动测试设备)或探针台中实现高密度信号转接,兼顾EMI抑制与信号完整性; - 医疗成像设备:如内窥镜图像传感器模组与主控板之间的小尺寸、高可靠性柔性互联; - 工业相机与机器视觉系统:满足空间受限环境下多通道LVDS或MIPI CSI-2信号的稳定传输。 其特点(屏蔽设计、低串扰、耐插拔、工作温度-40℃~+85℃)使其适用于对电磁兼容性、机械稳定性及长期可靠性要求严苛的嵌入式环境。注意:实际应用需匹配FFMD系列专用压接式板端连接器(如FFSD/FFMD插座)并遵循Samtec推荐的PCB布局规范。