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  • 型号: FFMD-13-D-02.00-01-R
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-13-D-02.00-01-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-13-D-02.00-01-R价格参考。SAMTECFFMD-13-D-02.00-01-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-13-D-02.00-01-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-13-D-02.00-01-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-13-D-02.00-01-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排13位(2×13)配置,长度为2.00英寸(约50.8 mm),带直式插头与插座,支持高速信号传输(可达28+ Gbps/lane),具备低串扰、低延迟和优异的信号完整性。

典型应用场景包括:  
• 高速数据通信设备——如AI加速卡、GPU服务器主板与扩展卡之间的高速互连;  
• 先进测试测量系统——用于ATE(自动测试设备)中FPGA夹具与待测板间的柔性、可插拔高速连接;  
• 光模块与有源光缆(AOC)接口——作为内部高速并行通道(如CEI-28G、PCIe 4.0/5.0)的短距跳线;  
• 航空航天与军工电子——在空间受限、需抗振动、高可靠性的嵌入式系统中替代刚性PCB走线;  
• 医疗成像设备(如MRI、CT前端采集模块)——满足EMI敏感环境中低噪声、高屏蔽要求的紧凑互连方案。

其柔性扁平电缆(FFC)结构配合精密端子设计,支持多次插拔(≥50次)、耐高温回流焊,并通过UL94 V-0阻燃认证,适用于对密度、速度与可靠性均有严苛要求的高端电子系统。
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