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  • 型号: FFMD-12-D-03.00-01
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-12-D-03.00-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-12-D-03.00-01价格参考。SAMTECFFMD-12-D-03.00-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-12-D-03.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-12-D-03.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-12-D-03.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型高速互连产品线。该型号采用双排12位(2×6)结构,配3.00英寸(约76.2 mm)柔性扁平电缆(FFC),带极化锁扣式连接器,支持高达28 Gbps的PAM4数据速率(典型应用下),具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

主要应用场景包括:  
• 高速数据通信设备——如AI加速卡、GPU服务器背板扩展模块间的短距高速互连;  
• 测试与测量仪器——用于模块化PXIe/AXIe系统中FPGA载板与子卡之间的低延迟、高带宽信号传输;  
• 医疗成像设备——CT/MRI前端采集模块与主控板之间抗干扰、小空间布线需求;  
• 航空航天与国防电子——紧凑型雷达信号处理单元内多通道并行数据链路(如JESD204B/C接口);  
• 工业自动化控制器——PLC或运动控制卡与高分辨率编码器/传感器阵列间的可靠柔性连接。

其超薄设计(总高≤3.0 mm)、耐插拔(≥50次)、-40°C~+105°C工作温度范围及符合RoHS/REACH标准等特点,使其特别适用于空间受限、需频繁维护或严苛环境下的高性能嵌入式系统。
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