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- 型号： FFMD-11-D-04.00-01
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-11-D-04.00-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-11-D-04.00-01价格参考。SAMTECFFMD-11-D-04.00-01封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FFMD-11-D-04.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-11-D-04.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-11-D-04.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排11位（2×11）触点设计，总长4.00英寸（约101.6 mm），带屏蔽柔性电缆（FFC/FPC），支持高速信号传输。 主要应用场景包括： - 高速数据通信设备：用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距互连，支持高达28 Gbps/lane的PAM4或56 Gbps/lane的NRZ信号（取决于系统设计与通道质量），适用于AI加速卡、网络交换机背板扩展等场景； - 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）和高速示波器探头接口中，提供低串扰、低延迟、可弯曲的临时或半永久连接方案； - 医疗成像与航空航天电子：因具备优异的EMI屏蔽性、可靠插拔寿命（≥50次）及宽温工作能力（-55°C ~ +125°C），适用于紧凑型CT/MRI信号采集模块或机载航电系统内部高速链路； - 小型化嵌入式系统：如边缘AI盒子、智能传感器集线器中，实现主控板与扩展子板（如摄像头模组、雷达模块）之间的高带宽、低功耗互联。 该组件不适用于大电流供电或户外直连环境，需配合Samtec专用压接/焊接连接器使用，强调信号完整性而非电源传输。
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