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- 型号： FFMD-11-D-03.00-01
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-11-D-03.00-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-11-D-03.00-01价格参考。SAMTECFFMD-11-D-03.00-01封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FFMD-11-D-03.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-11-D-03.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-11-D-03.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排11位（2×11）端子设计，总长3.00米，带屏蔽双绞线结构，支持高速差分信号传输（可达28+ Gbps/lane），具备低串扰、低抖动和优异的EMI抑制性能。 典型应用场景包括： - 高速数据通信设备中的背板互连或机框内跨板连接（如AI加速卡与主控板、GPU服务器中计算模块与I/O模块间的高速链路）； - 测试测量仪器（如高端示波器、误码仪）中需长距离、高保真信号传输的内部模块互联； - 航空航天与军工电子系统中对可靠性、抗振动及电磁兼容性要求严苛的紧凑型高速接口； - 医疗成像设备（如MRI、CT后端处理单元）中多通道并行数据采集与传输链路； - 5G基站基带单元（BBU）与射频拉远单元（RRU）之间或分布式处理板卡间的短距高速桥接。 其柔性电缆+精密压接连接器结构，兼顾高密度布线与装配适应性，适用于空间受限但需维持信号完整性的嵌入式系统环境。
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