【未分类_FFMD-10-S-48.00-01】封装/厂家_FFMD-10-S-48.00-01中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFMD-10-S-48.00-01

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFMD-10-S-48.00-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-S-48.00-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-S-48.00-01价格参考。SAMTECFFMD-10-S-48.00-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-10-S-48.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-10-S-48.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-S-48.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位（2×5）端子结构，总长48.00英寸（约1219 mm），带屏蔽柔性扁平电缆（FFC/FPC），支持高速信号传输。

主要应用场景包括：  
• 高速数据互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板或扩展板之间的低延迟、高完整性信号连接，如PCIe Gen3/Gen4、SATA、USB 3.1等协议。  
• 紧凑型嵌入式系统：广泛用于通信设备（光模块转接、基带单元）、测试测量仪器（ATE探针卡接口）、医疗成像设备（内窥镜图像传感器模组互联）及工业相机模块，满足空间受限且需抗干扰的严苛环境。  
• 可插拔/可维护架构：凭借其免焊接、推入式零插入力（ZIF）连接器设计，便于在研发调试、产线测试及现场维护中快速更换或升级子板，提升系统可服务性。  

该组件工作温度范围为–40°C 至 +85°C，符合RoHS与无卤要求，具备优异的EMI屏蔽性能和信号完整性（典型插入损耗＜1.5 dB @ 10 GHz），适用于对可靠性、密度与速率均有较高要求的中高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题