【未分类_FFMD-10-D-07.90-01-R】封装/厂家_FFMD-10-D-07.90-01-R中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFMD-10-D-07.90-01-R

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFMD-10-D-07.90-01-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-D-07.90-01-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-D-07.90-01-R价格参考。SAMTECFFMD-10-D-07.90-01-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-10-D-07.90-01-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-10-D-07.90-01-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-D-07.90-01-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable（MFC）系列。该型号采用双排10位（2×5）端子结构，总长7.90英寸（约200.7 mm），带直式插头与柔性扁平电缆（FFC/FPC），支持高速信号传输（可达28+ Gbps per lane），具备低串扰、低延迟和优异的信号完整性。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如AI加速卡、GPU服务器主板与扩展模块间的高速互连；  
• 测试与测量系统——用于ATE（自动测试设备）中FPGA夹具与探针卡之间的可靠、可插拔高速连接；  
• 医疗成像设备——在紧凑空间内实现CT/MRI前端传感器模块与主控板的高保真信号传输；  
• 航空航天与军工电子——因具备宽温工作范围（-55°C 至 +125°C）、抗振动及高可靠性，适用于机载计算单元或雷达信号处理子系统；  
• 高密度嵌入式系统——如5G基站基带板、边缘AI盒子中，替代传统硬质PCB连接，提升布局灵活性与维修便利性。

该组件支持热插拔（需配合电路设计）、EMI优化屏蔽选配，并符合RoHS/REACH环保标准，适用于对空间、速度与可靠性均有严苛要求的先进电子系统。

产品参数图文手册常见问题