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型号： FFMD-10-D-02.00-01-F-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-D-02.00-01-F-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-D-02.00-01-F-R价格参考。SAMTECFFMD-10-D-02.00-01-F-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-10-D-02.00-01-F-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-10-D-02.00-01-F-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-D-02.00-01-F-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位（2×5）结构，带屏蔽柔性扁平电缆（FFC/FPC），长度为2.00英寸（约50.8 mm），直式插头（F型），带锁扣与接地屏蔽，支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如FPGA开发板、ASIC验证平台中用于跨PCB连接高速串行链路（如PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.0等），利用其低串扰、阻抗受控（~100Ω差分）特性保障信号完整性；  
- 小型化嵌入式系统：在空间受限的医疗电子（如便携式超声探头接口）、工业相机模组、无人机飞控板中，实现主板与子板/传感器模块间的可靠柔性互连；  
- 测试与测量仪器：作为模块化夹具或探针卡的临时/半永久信号转接方案，支持高频信号（可达28 Gbps/lane）低损耗传输；  
- 消费电子原型开发：用于可穿戴设备、AR/VR硬件中高速MIPI D-PHY/C-PHY 或 LPDDR5内存信号的短距桥接。

该组件不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强振动），需配合Samtec专用压接或ZIF连接器使用，强调高可靠性与可重复插拔性（≥30次）。

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