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  • 型号: FFMD-08-T-08.00-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-08-T-08.00-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-08-T-08.00-01-N价格参考。SAMTECFFMD-08-T-08.00-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-08-T-08.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-08-T-08.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-08-T-08.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线的衍生型号(注:实际该型号为FireFly™系列中一款8通道、带屏蔽、直插式、8.00英寸长度的高速差分对电缆组件)。其典型应用场景包括:

- 高速数据通信设备:用于服务器、交换机、AI加速卡与GPU模组之间的短距高速信号互联(支持高达28 Gbps/lane的NRZ或56 Gbps PAM4),满足PCIe 4.0/5.0、SAS、InfiniBand等协议需求。

- 高性能计算(HPC)与AI硬件:在多芯片模块(MCM)、FPGA夹层卡(FMC+)、OCP加速器模块中实现低串扰、低延迟的板间互连。

- 测试与测量系统:作为可插拔的柔性互连方案,便于原型验证、模块化测试平台搭建及产线功能测试。

- 电信与光模块接口延伸:配合FireFly™光引擎,用于将光收发器信号延伸至主控板,适用于5G基站前传/中传设备中的紧凑型光电信号桥接。

该组件采用超细同轴或双绞屏蔽结构,具备优异的EMI抑制能力、阻抗匹配性(100Ω差分)及插拔可靠性(≥500次),适用于空间受限、热敏感且对信号完整性要求严苛的嵌入式环境。  

(注:Samtec官方未公开“FFMD-08-T-08.00-01-N”完整规格,此解析基于FireFly™系列命名规则及同类型号技术特征推断,建议以官方Datasheet为准。)
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