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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-08-T-03.25-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-08-T-03.25-01-N价格参考。SAMTECFFMD-08-T-03.25-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-08-T-03.25-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-08-T-03.25-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-08-T-03.25-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连系列的衍生型号(注:该型号实际为高速铜缆组件,非光纤;命名中“FF”代表FireFly,“MD”指Micro-Density,8芯,直插式端子)。 典型应用场景包括: - 高速数据通信设备:用于FPGA、ASIC、GPU或网络处理器间的短距(≤3.25英寸/82.5mm)、低延迟、高完整性信号传输,支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4速率(取决于布线与系统设计)。 - 高性能计算与AI加速卡:在服务器、AI训练模块中连接计算板与扩展板、散热模块或I/O载板,满足PCIe 4.0/5.0、CXL、以太网(25G/50G)等协议需求。 - 测试与测量仪器:作为模块化子系统间的可插拔互连,便于快速更换与维护,提升产线测试灵活性。 - 医疗影像与雷达系统:在空间受限、EMI敏感环境中提供稳定、低串扰的差分信号连接。 其特点如超低剖面(<5.5 mm)、双排针/孔设计、抗弯折结构及符合RoHS/REACH标准,使其特别适用于紧凑型、高可靠性嵌入式系统。需注意:该型号为定制长度(3.25英寸),不适用于长距离或高功率供电场景。