【未分类_FFMD-08-S-02.01-01】封装/厂家_FFMD-08-S-02.01-01中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFMD-08-S-02.01-01

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFMD-08-S-02.01-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-08-S-02.01-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-08-S-02.01-01价格参考。SAMTECFFMD-08-S-02.01-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-08-S-02.01-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-08-S-02.01-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-08-S-02.01-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，采用柔性扁平电缆（FFC）与预成型的双排表面贴装连接器一体化设计。其典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统内部互连：用于紧凑型工业控制设备、医疗成像模块或便携式测试仪器中，实现主控板与传感器子板、显示模组或I/O扩展板之间的可靠信号传输；  
- 空间受限的消费电子设备：如高端可穿戴设备、折叠屏手机转轴区域、超薄笔记本电脑的翻盖连接等，凭借0.5 mm间距和低剖面结构（高度约1.0 mm），满足严苛的Z向空间要求；  
- 需要频繁插拔或动态弯折的场合：FFC本体具备优异柔韧性和弯曲寿命（支持数万次弯折），适用于需定期维护的模块化设备（如模块化基站射频单元、可更换电池/存储仓）；  
- 差分信号应用：支持USB 2.0、MIPI D-PHY、LVDS等中速串行协议，常用于摄像头模组（如智能手机多摄切换）、触摸屏控制器与主处理器间的图像/触控数据传输。  

该型号不适用于高压、大电流或户外恶劣环境（无IP防护），需配合Samtec指定的压接/焊接工艺确保接触可靠性。

产品参数图文手册常见问题