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  • 型号: FFMD-08-D-25.00-01
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-08-D-25.00-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-08-D-25.00-01价格参考。SAMTECFFMD-08-D-25.00-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-08-D-25.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-08-D-25.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-08-D-25.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排8位(2×4)配置,线缆长度为25.00英寸(约635 mm),带屏蔽设计,支持高速信号传输(可达28+ Gbps/lane),适用于严苛的高速互连场景。

典型应用场景包括:  
- 高性能计算(HPC)与AI加速器系统:用于GPU、FPGA或ASIC载板与扩展模块之间的高速串行链路(如PCIe 5.0/6.0、Compute Express Link/CXL)。  
- 电信与数据中心设备:在光模块驱动板、交换机背板子卡或线卡间实现低延迟、低串扰的差分信号跨板连接。  
- 测试与测量设备:在ATE(自动测试设备)或高速示波器探头接口中,提供可插拔、高保真信号路由方案。  
- 航空航天与国防电子:凭借其抗振性、EMI屏蔽及宽温工作能力(-55°C ~ +125°C),适用于雷达、航电系统的紧凑型高速模块互连。

该组件采用压接式端子与柔性扁平线缆(FFC/FPC兼容结构),支持盲插与高插拔次数,便于系统维护与模块化升级。其“Flyover”架构将高速走线从PCB表层引出至线缆,有效规避板级布线瓶颈,提升系统集成度与信号完整性。
产品参数 图文手册 常见问题
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