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  • 型号: FFMD-08-D-03.00-01-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-08-D-03.00-01-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-08-D-03.00-01-R价格参考。SAMTECFFMD-08-D-03.00-01-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-08-D-03.00-01-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-08-D-03.00-01-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-08-D-03.00-01-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排8位(2×4)结构,带屏蔽柔性扁平电缆(FFC/FPC),长度为3.00英寸(约76.2 mm),直式插头+直式插座设计,支持高速信号传输(可达28 Gbps per lane,兼容PCIe Gen4/USB 3.2等协议)。

典型应用场景包括:  
- 高速计算与通信设备:用于服务器主板与AI加速卡、FPGA夹层卡(如FMC、VITA 57)之间的低延迟、高带宽互连;  
- 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)或高速示波器模块中实现紧凑、可插拔的信号转接;  
- 嵌入式系统与边缘计算:连接主控板与扩展子板(如GPU模组、传感器集线板),满足空间受限且需热插拔兼容性的需求;  
- 工业自动化与医疗成像设备:在EMI敏感环境中,其整体屏蔽结构和差分对优化设计可有效抑制串扰与噪声,保障信号完整性。

该组件具备优异的机械耐久性(≥50次插拔)、-40°C ~ +85°C工作温度范围及RoHS合规性,适用于对可靠性、密度与信号质量要求严苛的高端电子系统。
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