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- 型号： FFMD-06-D-08.00-01
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-06-D-08.00-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-06-D-08.00-01价格参考。SAMTECFFMD-06-D-08.00-01封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FFMD-06-D-08.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-06-D-08.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-06-D-08.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、6位（2×3）结构，带屏蔽柔性扁平电缆（FFC），总长8.00英寸（约203.2 mm），带直插式（D = Direct Mount）压接式连接器，适用于高速信号传输。 主要应用场景包括： • 高速数据通信设备——如FPGA开发板、ASIC验证平台及高速夹层卡（Mezzanine Cards）间短距互连，支持高达28 Gbps的PAM4或56 Gbps NRZ信号； • 光模块与主机系统接口——用于光收发器（如QSFP-DD、OSFP）与主板之间的低串扰、低延迟信号路由； • 医疗影像与测试测量仪器——在空间受限、需EMI抑制的精密电子系统中实现可靠高速连接； • 航空航天与工业控制——凭借其耐振动、宽温域（-40°C ~ +85°C）、无铅合规特性，适用于严苛环境下的嵌入式互连。 该组件强调信号完整性与机械稳定性，典型用于替代传统PCB走线或刚性板对板连接，以提升系统可维护性与布局灵活性。
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