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  • 型号: FFMD-05-T-03.75-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-05-T-03.75-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-05-T-03.75-01-N价格参考。SAMTECFFMD-05-T-03.75-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-05-T-03.75-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-05-T-03.75-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-05-T-03.75-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、5位(2×2.5 mm排距)、带屏蔽和锁扣结构的微型连接器,线缆长度为3.75英寸(约95.25 mm),末端为直插式(T型)压接端子,适用于高速信号传输。

典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备中的板间互连,如FPGA/ASIC开发板与载板、夹层卡(Mezzanine Card)之间的短距差分信号连接;  
- 测试与测量仪器中需要低串扰、高完整性信号路径的模块化子系统互联;  
- 航空航天及工业控制领域对空间受限、抗振动、高可靠性有要求的嵌入式系统;  
- 服务器与AI加速卡中GPU/FPGA与内存或I/O扩展模块间的高速SerDes链路(支持高达28 Gbps+ PAM4速率);  
- 医疗成像设备(如超声前端模块)中对EMI敏感、需EMI屏蔽与精确阻抗匹配的模拟/数字混合信号传输。

其屏蔽设计、精密端子与低剖面结构,特别适合在紧凑PCB布局中替代传统柔性电路(FPC)或同轴线缆,兼顾电气性能与机械鲁棒性。
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