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型号： FFMD-05-D-10.00-01-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-05-D-10.00-01-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-05-D-10.00-01-R价格参考。SAMTECFFMD-05-D-10.00-01-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-05-D-10.00-01-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-05-D-10.00-01-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-05-D-10.00-01-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ 微型高速互连产品线。该型号采用双排、5位（2×5）触点设计，总长10.00英寸（约254 mm），带屏蔽双绞线结构，支持差分信号传输，典型应用包括：

- 高速数据通信：适用于10 Gbps及以上速率的SerDes链路，如FPGA夹层卡、高速ADC/DAC模块与主控板之间的短距互联；  
- 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）、示波器或信号发生器中，实现紧凑空间内可靠、低串扰的信号转接；  
- 医疗成像系统：用于CT、MRI等设备中传感器模组与处理板间的抗干扰高速连接；  
- 航空航天及军工电子：凭借其耐振动、宽温（-55°C ~ +125°C）、高可靠性设计，适用于机载计算单元或雷达前端模块；  
- 嵌入式视觉与AI边缘计算：连接摄像头模组、AI加速器（如NVIDIA Jetson）与载板，满足MIPI CSI-2、SLVS-EC等协议需求。

该组件具备优异的EMI抑制能力（内置铝箔+编织屏蔽）、低插入损耗及阻抗可控（100Ω差分），并支持盲插和多次插拔（≥50次），适用于对尺寸、信号完整性和环境适应性要求严苛的嵌入式互连场景。

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