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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-05-D-02.00-01-SR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-05-D-02.00-01-SR价格参考。SAMTECFFMD-05-D-02.00-01-SR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-05-D-02.00-01-SR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-05-D-02.00-01-SR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-05-D-02.00-01-SR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连系列(注:该型号实际为高速铜缆组件,非光纤)。其典型应用场景包括: 1. 高速数据通信设备:用于服务器、交换机、路由器等设备中主板与夹层卡、FPGA载板或AI加速卡之间的短距高速信号连接(支持高达28 Gbps NRZ / 56 Gbps PAM4),满足PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA及以太网(10/25/100GbE)等协议需求。 2. 高性能计算与AI硬件:在GPU集群、AI训练平台中实现低延迟、低串扰的芯片间互连,尤其适用于空间受限的紧凑型架构。 3. 测试与测量仪器:作为模块化测试系统中可插拔的高速信号通道,便于快速更换与调试。 4. 工业与医疗电子:在高可靠性要求的嵌入式系统中,提供抗振动、耐插拔(≥50次)的稳定连接。 该组件采用双排直插式(DIP)设计,带屏蔽(SR = Shielded, Right-Angle),具备优异的EMI抑制能力与阻抗控制(100Ω差分),工作温度范围-40°C至+85°C,适用于严苛环境。其02.00表示标称长度2.00英寸(约50.8 mm),适合中短距板间互联,兼顾灵活性与信号完整性。