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- 型号： EYG-S182510
- 制造商： Panasonic Corporation
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供EYG-S182510由Panasonic Corporation设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 EYG-S182510价格参考。Panasonic CorporationEYG-S182510封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载EYG-S182510参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有EYG-S182510 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Panasonic Electronic Components 旗下的型号 EYG-S182510 属于热管理材料中的导热垫片（Thermal Pad），主要用于电子设备中发热元件与散热部件之间的热传导。该导热垫片具有良好的柔韧性、绝缘性和稳定的导热性能，适用于对空间和装配精度要求较高的场景。 典型应用场景包括：智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费类电子产品中的处理器（CPU/GPU）、电源管理模块、LED驱动芯片等高发热部件的散热；也可用于小型电源适配器、LED照明模块、车载电子控制单元（ECU）以及工业控制设备中，填补微小间隙，提升散热效率，同时避免因金属接触导致的短路风险。 EYG-S182510 具备适中的硬度和压缩性，能够在有限空间内实现良好贴合，确保长期工作下的热稳定性与可靠性。由于其无需额外使用导热胶或硅脂，简化了生产装配流程，广泛应用于自动化程度较高的电子制造环节。此外，该材料符合环保标准（如RoHS），适合对环保和安全性要求较高的产品设计。 总之，EYG-S182510 导热垫片适用于需要高效散热、电气绝缘和紧凑结构设计的各类电子设备，是现代高密度电子组装中理想的热界面材料解决方案。
产品参数
图文手册
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