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详细数据请看参考数据手册
- 型号： ETM70MF375
- 制造商： Easy Braid Co.
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供ETM70MF375由Easy Braid Co.设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 ETM70MF375价格参考。Easy Braid Co.ETM70MF375封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载ETM70MF375参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有ETM70MF375 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
ETM70MF375 是一款适用于焊接、拆焊及返修作业的尖头喷嘴，广泛应用于电子制造与维修领域。其主要使用场景包括精密电子元器件的贴装与拆卸，如手机、平板、笔记本电脑等消费类电子产品中的BGA（球栅阵列封装）芯片、QFN、LGA等高密度集成电路的焊接与返修。该喷嘴具备良好的热传导性能和精准的气流控制能力，配合热风返修台使用，可在有限空间内实现高效、均匀加热，避免周边元件受热损伤。其尖头设计特别适合狭小区域操作，提升维修精度。ETM70MF375常用于SMT生产线的返修工位、质检返工环节以及电子研发实验室中的样机调试与故障分析，也适用于通信设备、汽车电子、医疗仪器等高端电子产品的维修场景。凭借稳定的表现和耐用性，该型号喷嘴在保证焊接质量的同时，有效提高工作效率，是电子焊接与返修过程中不可或缺的关键配件。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 焊接，拆焊，返修产品 |
| 描述 | MICRO FINE 0.25MM |
| 产品分类 | 焊接，拆焊，返修尖头，喷嘴 |
| 品牌 | Easy Braid Co. |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | ETM70MF375 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ET |
| 尖头-尺寸 | - |
| 尖头-形状 | 圆锥形 |
| 尖头-类型 | 焊接 |
| 标准包装 | 1 |
| 温度范围 | 662°F ~ 748°F （350°C ~ 398°C） |
| 配套使用产品/相关产品 | EB5000S |
| 配用 | /product-detail/zh/SHP-T/SHP-T-ND/4556086 |
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