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- 型号： ET75DT003
- 制造商： Easy Braid Co.
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供ET75DT003由Easy Braid Co.设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 ET75DT003价格参考。Easy Braid Co.ET75DT003封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载ET75DT003参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有ET75DT003 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
ET75DT003是一款适用于焊接、拆焊及返修作业的尖头喷嘴，通常配套于热风返修台或便携式焊接设备使用。该喷嘴专为精密电子维修设计，广泛应用于SMT（表面贴装技术）领域，特别适合对小型化、高密度的电子元器件进行局部加热处理。 其主要应用场景包括：手机、平板、笔记本电脑等消费类电子产品维修过程中，对BGA（球栅阵列封装）、QFN（无引脚封装）、MLF（微小引线框架）等复杂封装芯片进行精准拆卸与焊接；在PCB板维修中，用于去除或安装贴片电阻、电容、电感及小型集成电路，避免热损伤周边元件。由于其尖头设计，可集中热风流，提升加热效率与定位精度，适用于狭小空间操作。 ET75DT003喷嘴也常用于电子制造企业的返修工位，支持无铅焊接工艺，满足环保生产要求。配合温度可控的热风设备，能有效控制加热过程，提高返修成功率，减少基板变形或焊盘脱落风险。整体而言，该型号喷嘴适用于需要高精度、高可靠性的电子焊接与返修场景，是电子维修技术人员常用的工具配件之一。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 焊接，拆焊，返修产品 |
| 描述 | DESOLDERING TIP .80MM |
| 产品分类 | 焊接，拆焊，返修尖头，喷嘴 |
| 品牌 | Easy Braid Co. |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | ET75DT003 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ET |
| 尖头-尺寸 | - |
| 尖头-形状 | - |
| 尖头-类型 | 脱焊 |
| 标准包装 | 1 |
| 温度范围 | - |
| 配套使用产品/相关产品 | EB5000S |
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