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- 型号： CYP15G0403DXB-BGXI
- 制造商： Cypress Semiconductor
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CYP15G0403DXB-BGXI由Cypress Semiconductor设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CYP15G0403DXB-BGXI价格参考。Cypress SemiconductorCYP15G0403DXB-BGXI封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CYP15G0403DXB-BGXI参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CYP15G0403DXB-BGXI 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CYP15G0403DXB-BGXI 是 Cypress Semiconductor Corp（现属英飞凌科技）推出的一款高性能、低功耗的四通道 15Gbps 串行器/解串器（SerDes）芯片，属于“接口 - 电信”类别。其主要应用场景聚焦于高速有线通信基础设施领域。 典型应用包括： - 5G 前传（Fronthaul）与中传（Midhaul）系统：支持 CPRI/eCPRI 协议，用于基站（BBU/DU 与 AAU/RU）间超低延迟、高带宽的光纤互联； - 光模块驱动：作为可插拔光模块（如 QSFP28、OSFP）内部核心 SerDes，实现电信号与光信号的高速转换； - 网络交换与路由器背板互连：在高端电信设备中提供多路 12.5–15.75 Gbps 线速率的芯片间或板间串行链路； - 测试测量设备与高速数据采集系统：满足高采样率、多通道同步传输需求。 该器件集成均衡器、CDR（时钟数据恢复）、PRBS 发生/检测等功能，支持工业级温度范围（–40°C 至 +85°C），并具备优异的抖动容限和 EMI 性能，符合 Telcordia GR-1244-CORE 可靠性标准。其 BGX 封装（288-pin BGA）便于高密度 PCB 布局，适用于紧凑型电信设备设计。 （注：Cypress 已于 2020 年被英飞凌收购，该型号当前由英飞凌继续支持与供货。）
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC TXRX HOTLINK II QUAD 256LBGA |
| 产品分类 | 接口 - 电信 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CYP15G0403DXB-BGXI |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | HOTlink II™ |
| 供应商器件封装 | 256-BGA |
| 功率(W) | * |
| 功能 | * |
| 包括 | * |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 256-LBGA 裸露焊盘 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 接口 | LVTTL |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 电流-电源 | 900mA |
| 电路数 | 4 |
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