Datasheet下载- 型号： CY7C1412AV18-200BZXC
- 制造商： Cypress Semiconductor
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1412AV18-200BZXC由Cypress Semiconductor设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1412AV18-200BZXC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1412AV18-200BZXC封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CY7C1412AV18-200BZXC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CY7C1412AV18-200BZXC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CY7C1412AV18-200BZXC 是 Cypress Semiconductor（现属英飞凌）推出的高性能同步SRAM（静态随机存取存储器），属于1.8V供电的1M×18位（18Mb）QDR™ II+ SRAM，最大工作频率达200MHz（周期时间5ns），支持双数据速率读/写操作。 其典型应用场景包括： - 高速网络设备：如核心路由器、交换机中的数据包缓冲、查找表（LUT）、FIB（转发信息库）缓存，利用QDR II+的独立读写端口与低延迟特性实现线速处理； - 电信基础设施：基站基带处理单元（BBU）、OTN/SDH传输设备中用于实时信号处理的数据暂存与队列管理； - 测试与测量仪器：高端示波器、逻辑分析仪中作为高速采集缓存，支持深度存储与实时流式读写； - 军事/航天嵌入式系统：在抗辐射加固版本（如该型号的工业级BZXC封装）支持宽温（–40°C 至 +85°C）、高可靠性要求场景，用于雷达信号处理、航电数据缓冲等； - FPGA协处理器接口：常与Xilinx或Intel FPGA搭配，作为外挂高速缓存，弥补片内BRAM容量不足，提升数据吞吐效率。 该器件采用165-ball BGA封装（BZXC），具备可编程驱动强度、JTAG边界扫描及多种省电模式，适用于对带宽、确定性延迟和稳定性要求严苛的中高端嵌入式实时系统。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 36MBIT 200MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C1412AV18-200BZXC |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA（15x17） |
| 其它名称 | 428-2160 |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步，QDR II |
| 存储容量 | 36M（2M x 18） |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 105 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 速度 | 200MHz |
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