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  • 型号: CY7C1370DV25-167BZC
  • 制造商: Cypress Semiconductor
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1370DV25-167BZC由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1370DV25-167BZC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1370DV25-167BZC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CY7C1370DV25-167BZC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CY7C1370DV25-167BZC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CY7C1370DV25-167BZC 是 Cypress Semiconductor Corp(现属英飞凌 Technologies)推出的一款高性能同步静态随机存取存储器(SSRAM),具体为 16Mb(1M × 16)ZBT(Zero Bus Turnaround)类型,工作电压3.3V,访问时间167MHz(6ns读写周期),采用119-ball BGA封装(BZC后缀)。

其典型应用场景包括:  
- 高速网络设备:如路由器、交换机中的数据包缓存与FIFO缓冲,利用ZBT架构实现读/写无缝切换,提升吞吐效率;  
- 电信基础设施:基站基带处理单元、ATM交换芯片或SDH/SONET接口中用作临时数据暂存与速率匹配;  
- 工业与嵌入式系统:高端可编程逻辑控制器(PLC)、实时图像采集卡或视频处理板卡中,作为FPGA或DSP的低延迟外部高速缓存;  
- 测试测量仪器:示波器、逻辑分析仪等需高速连续数据捕获与回放的设备中,提供大容量、确定性时序的存储支持。

该器件不适用于大容量长期存储(如Flash替代),亦非通用主存;其核心价值在于纳秒级确定性访问、零总线转向延迟及工业级温度范围(–40°C 至 +85°C),特别适配对实时性、可靠性和低延迟敏感的中高端嵌入式与通信系统。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165FBGA

产品分类

存储器

品牌

Cypress Semiconductor Corp

数据手册

http://www.cypress.com/?docID=47293

产品图片

产品型号

CY7C1370DV25-167BZC

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

NoBL™

供应商器件封装

165-FBGA(13x15)

其它名称

CY7C1370DV25167BZC

包装

托盘

存储器类型

SRAM - 同步

存储容量

18M(512K x 36)

封装/外壳

165-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

接口

并联

标准包装

136

格式-存储器

RAM

电压-电源

2.375 V ~ 2.625 V

速度

167MHz

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