Datasheet下载- 型号： CY7C1315JV18-300BZC
- 制造商： Cypress Semiconductor
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1315JV18-300BZC由Cypress Semiconductor设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1315JV18-300BZC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1315JV18-300BZC封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CY7C1315JV18-300BZC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CY7C1315JV18-300BZC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CY7C1315JV18-300BZC 是 Cypress Semiconductor Corp（现属英飞凌 Technologies）推出的一款高性能同步静态随机存取存储器（SSRAM），属于QDR™ II（Quad Data Rate II）类型，容量为18Mb（512K × 36位），工作频率达300MHz（tCLK=3.33ns），采用165-ball FBGA封装（BZC后缀）。 该器件主要面向对带宽、低延迟和确定性时序要求严苛的高速数据处理场景。典型应用场景包括： - 网络通信设备：如核心路由器、交换机中的包缓冲、FIFO队列、查找表（LUT）缓存及流量管理模块，利用其双端口读写与QDR架构实现并发读/写操作； - 电信基础设施：基站基带处理单元（BBU）、OTN/SDH传输设备中用于信元/帧暂存、速率适配与协议转换； - 高端测试测量仪器：逻辑分析仪、高速示波器的数据采集缓存，依赖其稳定单周期访问与零等待状态特性； - 军事与航空航天电子系统：雷达信号处理、实时图像缓存等需高可靠性、宽温（–40°C 至 +85°C）及抗干扰能力的嵌入式应用（BZC为工业级温度等级）。 其支持SSTL_18电平、可编程驱动强度及片上终端，便于与FPGA（如Xilinx Virtex/Kintex、Intel Stratix）或ASIC无缝接口，是构建高速互连子系统的理想本地缓存解决方案。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 18MBIT 300MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C1315JV18-300BZC |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA（13x15） |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步，QDR II |
| 存储容量 | 18M（512K x 36） |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 136 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 速度 | 300MHz |
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