Datasheet下载- 型号： CY7C1312CV18-250BZC
- 制造商： Cypress Semiconductor
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1312CV18-250BZC由Cypress Semiconductor设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1312CV18-250BZC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1312CV18-250BZC封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CY7C1312CV18-250BZC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CY7C1312CV18-250BZC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CY7C1312CV18-250BZC 是 Cypress Semiconductor（现属英飞凌 Technologies）推出的一款高性能同步SRAM（静态随机存取存储器），属于1.8V低电压、18位数据总线、512K×18（9Mb）容量的QDR™ II+ SRAM。其典型应用场景包括： - 高速网络设备：广泛用于路由器、交换机、防火墙等的数据包缓冲、查找表（LUT）、FIB（转发信息库）缓存，得益于QDR II+双数据速率架构（读/写独立端口、250MHz时钟下可达500MT/s），可满足线速处理需求。 - 电信与基站设备：在4G/5G无线基站的基带处理单元（BBU）中，用作FPGA或DSP的高速片外缓存，支撑实时信号处理、信道编码/解码及突发数据暂存。 - 测试测量与高端工业设备：适用于高速逻辑分析仪、协议分析仪、雷达信号处理系统等，需纳秒级访问延迟与确定性时序的场景。 - 军事与航空航天电子系统：凭借工业级温度范围（–40°C 至 +85°C）、高可靠性及无刷新设计，适用于任务关键型嵌入式系统中的实时数据交换缓冲。 该器件采用165-ball BGA封装（BZC后缀），支持SSTL_18接口电平，具备可编程输出驱动强度、奇偶校验支持及JTAG边界扫描，便于系统集成与调试。注意：Cypress已于2020年被英飞凌收购，产品线延续并纳入英飞凌SRAM组合，技术支持与选型可参考英飞凌官网。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 18MBIT 250MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C1312CV18-250BZC |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA（13x15） |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步，QDR II |
| 存储容量 | 18M（1M x 18） |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 136 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 速度 | 250MHz |
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