【未分类_CLT-147-02-F-D-A】封装/厂家_CLT-147-02-F-D-A中文资料_价格

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型号： CLT-147-02-F-D-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-147-02-F-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-147-02-F-D-A价格参考。SAMTECCLT-147-02-F-D-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-147-02-F-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-147-02-F-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-147-02-F-D-A 属于高密度、低剖面（Low-Profile）矩形连接器系列（CLT系列），专为板对板（Board-to-Board）垂直互连设计。该型号为2排、47针（2×47=94位）、0.50mm间距的母插口（Socket），带柔性电路（FPC/FFC）兼容结构与加固型焊盘设计，采用表面贴装（SMT）安装方式。

典型应用场景包括：  
🔹 高速通信设备中紧凑型模块间的信号与电源互联，如光模块（QSFP+/OSFP）、网络交换机背板接口；  
🔹 工业自动化控制器与扩展I/O板之间的可靠连接，支持高频信号传输（可达10+ Gbps，配合优化布局）；  
🔹 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜系统）中对空间敏感、需抗振动及多次插拔的板级互连；  
🔹 航空航天与国防电子中轻量化、高可靠性要求的子系统堆叠（如FPGA载板与AI协处理器板）；  
🔹 测试测量仪器内部多层PCB垂直堆叠，利用其0.5mm细间距与低插入力特性实现高密度布线。

其“-F-D-A”后缀表明具备：F（无屏蔽罩，适用于非EMI严苛环境）、D（镀金触点厚度0.76μm，兼顾导电性与耐磨性）、A（标准公差，符合IPC-6012 Class 2）。不适用于大电流或恶劣户外环境，但非常适合对尺寸、信号完整性及量产一致性要求高的精密电子系统。

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