【未分类_CLT-136-02-G-D-P】封装/厂家_CLT-136-02-G-D-P中文资料_价格

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型号： CLT-136-02-G-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-136-02-G-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-136-02-G-D-P价格参考。SAMTECCLT-136-02-G-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-136-02-G-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-136-02-G-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-136-02-G-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其Clasp™系列，专为高速、高可靠性板对板互连设计。该型号含136位（68对差分信号）、0.50 mm间距、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、镀金触点、直角SMT封装（D=Dual Row, P=Press-Fit compatible option，但此处为标准SMT），具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板接口，用于连接FPGA、ASIC或SerDes收发器；  
- 测试与测量仪器：高端示波器、误码率测试仪（BERT）中需稳定传输10+ Gbps差分信号的模块化子板连接；  
- 医疗成像系统：CT/MRI设备中图像处理板与传感器采集板之间的高速低噪声数据链路；  
- 工业自动化控制器：支持PCIe Gen4、USB 3.2或JESD204B协议的嵌入式视觉/运动控制模块堆叠互连；  
- 航空航天与国防电子：在严苛振动环境下实现抗干扰、高可靠性的板级高速数据汇聚（如雷达信号处理单元）。

其屏蔽设计（内置接地平面）和精密端子结构，特别适用于对串扰、抖动和电磁兼容性（EMC）要求严苛的中短距（<10 cm）高速并行或差分互连场景。

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