【未分类_CLT-131-03-L-D】封装/厂家_CLT-131-03-L-D中文资料_价格

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型号： CLT-131-03-L-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-131-03-L-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-131-03-L-D价格参考。SAMTECCLT-131-03-L-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-131-03-L-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-131-03-L-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-131-03-L-D 属于高密度、低剖面（Low Profile）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器系列（CLT系列），为2排、31位（15+16）双列直插式母插口（Socket/Receptacle），带锁扣（L）和镀金触点（D表示Gold over Nickel表面处理），采用LGA（Land Grid Array）式接触设计，无引脚（Leadless），适用于表面贴装（SMT）。

其典型应用场景包括：  
🔹 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑型互连，利用其低串扰结构支持高速信号传输；  
🔹 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或I/O模块中实现主板与扩展子板的可靠堆叠连接；  
🔹 医疗电子设备——如便携式超声仪、内窥镜主机等对厚度敏感、需频繁插拔验证的诊断设备；  
🔹 航空航天与军工嵌入式系统——凭借优异的抗振性（经IEC 60512认证）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及高可靠性，用于机载计算机背板互联；  
🔹 新能源领域——储能BMS主控板与采集板之间的模块化连接，支持热插拔设计与长期耐久性要求。

该型号特别适用于需在≤3.0 mm超薄间距（0.5 mm pitch）、高引脚密度下兼顾机械稳固性与电气性能的严苛嵌入式场景。

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