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型号： CLT-130-02-G-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-130-02-G-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-130-02-G-D-BE-K价格参考。SAMTECCLT-130-02-G-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-130-02-G-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-130-02-G-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-130-02-G-D-BE-K 属于高密度、低剖面的表面贴装（SMT）矩形连接器（针座/母插座），采用双排、30位（2×15）、0.079"（2.00 mm）间距设计，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、背锁结构（BE）及锡铅可焊性涂层（K）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数IC的载板（Carrier Board）与夹层板（Mezzanine Board）之间的板对板（Board-to-Board）连接，支持信号完整性要求较高的应用（如通信设备、服务器主板扩展模块）。

- 工业自动化与嵌入式设备：在紧凑型PLC模块、运动控制器、HMI人机界面中实现可靠、抗振动的模块化插拔连接，背锁结构（BE）增强机械保持力，适用于严苛环境。

- 测试与测量仪器：作为模块化测试夹具或探针卡接口，便于快速更换功能子板，提升产线测试效率；0.079"间距兼顾密度与可制造性，适合自动化SMT贴装。

- 医疗电子与航空航天子系统：因具备良好的EMI抑制能力（接地屏蔽G）、宽温稳定性及符合RoHS/UL认证，适用于便携式诊断设备、航电模块等对可靠性与电磁兼容性有严格要求的场景。

该型号不适用于大电流或高频射频传输，主要面向中速数字信号（≤1 Gbps）、低功耗（每触点≤1A）、高插拔寿命（≥500次）的精密板级互连需求。

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