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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-130-02-F-D-BE-K由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-130-02-F-D-BE-K价格参考。SAMTECCLT-130-02-F-D-BE-K封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLT-130-02-F-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLT-130-02-F-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLT-130-02-F-D-BE-K 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(针座/插座),属于其 CLT 系列——专为高速、高可靠性板对板互连设计。该型号典型应用于对信号完整性、机械稳定性及空间受限要求严苛的电子系统中,如: - 通信设备:5G基站射频模块、光模块转接板、高速背板接口,支持 PCIe 4.0/5.0 或 SATA Gen3 等差分信号传输; - 工业自动化与医疗设备:紧凑型工控主板、便携式超声/内窥镜图像处理模块,利用其0.5mm间距、双触点接触结构(BE后缀表示带加强型接地屏蔽)提升抗干扰能力; - 测试测量仪器:ATE(自动测试设备)探针卡适配接口或模块化仪器(如PXIe)的高引脚数板间堆叠连接; - 航空航天与国防:小型化航电子系统或无人机飞控板,得益于其符合RoHS、无铅兼容、-55°C~+125°C宽温工作范围及抗振动设计(D后缀代表加固型焊盘)。 需注意:该型号为2×30位(共60芯)、0.5mm间距、带定位柱与屏蔽罩(B后缀)、镀金触点(F)、背面焊接(BE)、带防误插键位(K)的SMT母座,通常与CLP系列公头配套使用,适用于0.8mm–1.2mm PCB厚度。实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流焊曲线,以确保长期接触可靠性和高速信号性能。