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型号： CLT-115-02-S-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-115-02-S-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-115-02-S-D-BE价格参考。SAMTECCLT-115-02-S-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-115-02-S-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-115-02-S-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-115-02-S-D-BE 属于超薄型（Low-Profile）、高密度、表面贴装（SMT）的矩形母插口（Socket），适用于高速、紧凑型板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板接口，利用其0.8mm间距、双排15×2（共30位）结构及支持高达28 Gbps PAM4信号完整性能力，满足高速差分对布线需求；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式诊断设备（如超声探头控制板）、PLC模块化IO子板中，实现可靠、可插拔的板间垂直/直角连接；  
- 消费类高端电子产品：用于折叠屏手机主板与副板连接、AR/VR头显内部多层PCB堆叠互连，得益于其超低轮廓（总高仅3.0mm）、内置自对准导向结构及抗振设计；  
- 测试与自动化设备：作为ATE（自动测试设备）探针卡与载板之间的可重复插拔接口，支持频繁装卸且接触电阻稳定（≤30mΩ）。  
该型号带锡球（Solder Balls）、无卤素（Halogen-Free）、符合RoHS/REACH，适用于回流焊工艺，广泛用于需兼顾高频性能、小型化与长期连接可靠性的嵌入式系统。

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