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型号： CLT-113-02-G-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-113-02-G-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-113-02-G-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLT-113-02-G-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-113-02-G-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-113-02-G-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-113-02-G-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLT系列——专为高速、低剖面、高可靠性应用设计的微型板对板连接器。该型号含13位（2×13双排）、0.5 mm间距、镀金触点、带接地屏蔽结构（“G”表示带接地层）、直角SMT封装（“D”）、带加强型焊盘（“BE”）及卷带包装（“TR”）。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统：如FPGA、ASIC、CPLD开发板及通信模块中，用于板间互连，支持高达16 Gbps的差分信号传输（得益于优化的阻抗控制与接地屏蔽）；  
• 紧凑型嵌入式设备：如医疗成像前端模块、工业传感器节点、无人机飞控板等空间受限场景，其0.75 mm超低轮廓（Low Profile）设计节省垂直空间；  
• 测试与自动化设备：ATE（自动测试设备）探针卡接口、模块化功能子板（如ADC/DAC扩展板）的可插拔对接，具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和热稳定性；  
• 消费电子高端产品：如AR/VR头显内部显示模组与主控板的柔性互联，兼容RoHS与无铅回流焊工艺（峰值温度260°C）。

需注意：该连接器需配对使用CLP系列公头（如CLP-113-02-G-D-A），并严格遵循Samtec推荐的PCB布局规范（如接地过孔阵列、阻抗匹配走线）以保障信号完整性。

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