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型号： CLT-113-02-F-D-BE-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-113-02-F-D-BE-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-113-02-F-D-BE-A-TR价格参考。SAMTECCLT-113-02-F-D-BE-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-113-02-F-D-BE-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-113-02-F-D-BE-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-113-02-F-D-BE-A-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其超薄、低剖面CLT系列。该型号为13×2（共26位）双排针座，带定位柱与焊接端子，采用镀金触点与高温LCP绝缘体，支持0.5mm间距，具备优异的信号完整性与机械稳定性。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板级互连——如FPGA、ASIC、CPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的紧凑型垂直或直角连接；  
• 工业自动化控制器与I/O模块——在空间受限的PLC、运动控制单元中实现可靠、可重复插拔的信号/电源混合传输；  
• 医疗电子设备——用于便携式监护仪、内窥镜主机等对厚度敏感、需长期稳定接触的精密仪器内部板间连接；  
• 通信设备——5G小基站基带板与射频板之间、光模块接口板的低串扰、高可靠性互连；  
• 测试与测量仪器——ATE（自动测试设备）探针卡转接板、模块化仪器背板连接，兼顾高频性能（支持达数GHz差分信号）与耐热回流焊工艺。

其“-BE”后缀表示带加强型焊盘（Beveled Edge），提升SMT焊接强度；“-A-TR”代表卷带包装，适配自动化贴片产线。整体适用于对尺寸、可靠性及量产适应性要求严苛的高端嵌入式电子系统。

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