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型号： CLT-108-02-S-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-108-02-S-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-108-02-S-D-BE-P价格参考。SAMTECCLT-108-02-S-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-108-02-S-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-108-02-S-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-108-02-S-D-BE-P 属于高性能、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），专为高密度、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的信号互联，支持差分对布局，适用于≤10 Gbps的数据传输（依赖PCB设计与信号完整性优化）。  
- 通信设备：5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、网络交换机背板接口等需紧凑封装与稳定接触的场景。  
- 工业自动化与医疗电子：在空间受限且需长期可靠运行的控制主板、图像采集模块或诊断设备中，实现模块化子板快速装配与更换。  
- 测试与测量仪器：作为可插拔功能子模块（如ADC/DAC扩展板）的接口，利用其0.5mm间距、双排针结构及BE（Beryllium Copper）镀金触点，保障低接触电阻与耐插拔性（≥500次）。  
该型号含定位柱（D）、带屏蔽罩选项（-P后缀）、无卤素（-S）及符合RoHS标准，适用于对电磁兼容性（EMI）、热循环稳定性及环保合规有要求的严苛环境。注意：实际应用需配合对应公头（如CLM系列）及严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计与回流工艺。

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