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型号： CLT-108-02-F-D-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-108-02-F-D-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-108-02-F-D-TR价格参考。SAMTECCLT-108-02-F-D-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-108-02-F-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-108-02-F-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-108-02-F-D-TR 属于超小型、高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），采用0.5 mm间距、2排×8位（共16芯）、带定位柱与加强筋的紧凑设计，带直角焊接端与卷带包装（-TR）。其典型应用场景包括：

• 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、高速MCU等核心器件的载板（Carrier Board）与子卡（Daughter Card）之间的低剖面、高可靠性信号传输，支持差分对布局，适用于≤1 Gbps数据速率应用。

• 紧凑型工业与医疗电子设备：如便携式诊断仪、内窥镜控制模块、小型PLC模块等空间受限场景，得益于其仅约3.0 mm高度和坚固的金属外壳屏蔽选配能力（需确认具体版本），可满足EMI敏感环境要求。

• 通信与网络设备：用于光模块（QSFP/SFP+）配套电路板、基站射频前端小板与主控板间的电源与低速控制信号连接（如I²C、GPIO、复位信号），具备良好抗振性与长期插拔耐久性（≥500次）。

• 消费类高端电子产品：如AR/VR头显内部显示驱动板与主处理板互联、折叠屏手机转轴区柔性替代方案（配合软硬结合板使用），兼顾机械稳定性与高频信号完整性。

该型号不适用于大电流或高压场景（额定电流≤0.5 A/芯），且需配合CLP系列公头使用。实际应用中建议参考Samtec官方压接/焊接工艺指南及信号完整性仿真验证。

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