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  • 型号: CLT-106-02-L-D-BE-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-106-02-L-D-BE-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-106-02-L-D-BE-P价格参考。SAMTECCLT-106-02-L-D-BE-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLT-106-02-L-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLT-106-02-L-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-106-02-L-D-BE-P 属于超薄型(Low-Profile)、高密度、表面贴装(SMT)矩形母插口(Socket),适用于紧凑型高速电子系统。其典型应用场景包括:  
- 高性能计算与服务器主板:用于CPU、GPU或FPGA模块的板对板(Board-to-Board)互连,支持高频信号传输(兼容PCIe、USB 3.x等),得益于其低电感/低串扰设计及BE(Beveled Edge)端子结构,提升插拔可靠性和信号完整性。  
- 通信设备:在5G基站基带板、光模块载板或网络交换机背板接口中,作为可拆卸子卡(如加速卡、扩展卡)的对接插座,满足高插拔寿命(≥500次)与耐振动要求。  
- 工业自动化与医疗电子:用于空间受限的嵌入式控制器、便携式诊断设备等,其0.5mm间距、2排×6位(12芯)、带定位柱(L型引脚)和预镀锡(P后缀)设计,确保SMT焊接良率与机械对准精度。  
- 测试与开发平台:在原型验证板、夹具(Fixture)或ATE(自动测试设备)接口中,提供稳定、可重复的电气连接,配合对应针座(如CLP系列)实现快速模块更换。  
该型号不带屏蔽罩(无“SH”后缀),适用于中等EMI环境;BE(Beveled Edge)结构优化了插合导向性,降低PCB应力;D表示双列直插封装,L为长型引脚(增强焊接强度)。广泛应用于对尺寸、可靠性及信号质量有严苛要求的高端电子装备中。
产品参数 图文手册 常见问题
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