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型号： CLT-104-02-H-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-104-02-H-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-104-02-H-D-BE-A价格参考。SAMTECCLT-104-02-H-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-104-02-H-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-104-02-H-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-104-02-H-D-BE-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其超薄、低剖面的CLT系列。该型号为4位（1×4）、0.079"（2.00 mm）间距、带焊接尾部与加强型焊盘设计（BE后缀表示增强型焊盘，提升抗热应力与机械可靠性），H表示高保持力，D表示带定位柱，A表示标准镀金触点（通常为Au 30 µin）。

典型应用场景包括：  
- 高速、紧凑型电子设备内部板对板（Board-to-Board）互连，如通信设备（5G小基站、光模块转接板）、工业控制器及边缘计算模块；  
- 对空间敏感的便携式设备，如医疗手持终端、测试测量仪器（示波器探头接口板、校准模块）中需频繁插拔且要求高可靠接触的信号传输路径；  
- 汽车电子域控制器或ADAS传感器子板中，用于非高压、低电流的控制与状态信号连接（符合AEC-Q200基础可靠性要求，但需结合具体应用验证）；  
- 嵌入式系统中FPGA/CPU载板与扩展子卡间的可分离式互连，支持信号完整性优化（低串扰、可控阻抗设计）。

需注意：CLT系列不适用于大电流或高振动严苛环境（无锁扣结构），建议配合对应公端（如CLP系列）使用，并遵循Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流焊曲线以确保焊接可靠性。

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