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型号： CLP-150-02-G-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-150-02-G-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-150-02-G-D-BE价格参考。SAMTECCLP-150-02-G-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-150-02-G-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-150-02-G-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-150-02-G-D-BE 属于高密度、表面贴装型（SMT）矩形板对板连接器系列（CLP系列），具体为2排、150位（75×2）、带接地屏蔽的母插口（Socket/Receptacle）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型板对板连接，支持差分信号传输，满足中等速率（如PCIe Gen3、SATA、USB 3.x）需求。

- 通信与网络设备：广泛用于基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机/路由器线卡与背板之间的高可靠性垂直或夹层连接。

- 工业自动化与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制器、图像采集卡、内窥镜主机等设备中，提供稳定、抗振动的信号与电源混合传输（部分引脚可分配为电源）。

- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe、AXIe子系统）中可插拔功能模块的接口，便于快速更换与维护。

该型号带“BE”后缀，表示采用镀金触点（Au 30µin）、高温回流焊兼容（G=无铅可焊性），并具备优化的阻抗控制与串扰抑制设计，适合要求长期稳定性与可制造性的中高端电子装备。

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